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依据上述可知，化学堆积Ni-P合金与电镀不同之处在于：电镀是使用电能将金属阳离子复原成金属并堆积在阴极上，而化学镀是在无直流电源条件下，用化学复原办法使镍阳离子复原成金属镍并堆积在催化金属外表上。因为铁、镍等金属及合金都具有催化效果，因而上述合金材料都可和堆积Ni-P合金，并且一旦开始后，因为镍的自身催化效果，这种氧化复原反响就会在镀件遍地均匀的接二连三的进行下去，从而取得必定厚度的Ni-P合金镀层。当镀层含磷较高，通常为8%~13.5%时，镀层构造为非晶态。这种构造不存在晶界、位错等安排缺陷，不会发生晶间腐蚀和应力腐蚀。为镀层供给了比电镀层好的耐蚀性。因为Ni-P合金镀层硬度较高，在堆积状态下，镀层硬度为500~600HV，400°C热处置后为980~1100HV，所以它具有相当于或优于镀硬铬的耐磨性。